玻纖巨頭中材科技回復近45億元定增問詢：產能告急！AI用途的特種纖維布供不應求

每經記者｜趙李南    每經編輯｜陳旭    

12月12日，玻纖行業巨頭中材科技（SZ002080，股價32.82元，市值550.76億元）向深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）回復了有關其定增審核的問詢函。

此前，公司公告稱2025年度擬向特定對象發行A股股票，發行募集資金總額不超過44.81億元，用于年產3500萬米低介電纖維布等項目。對此，深交所于12月2日出具相關審核問詢函。

《每日經濟新聞》記者注意到，中材科技在回復報告中回應了市場最為關心的核心問題：公司的特種纖維布產品究竟是處于研發階段的“概念”，還是已經產生實實在在收益的“成熟業務”？

回復函顯示，中材科技此次募投項目所涉的低介電纖維布等特種產品，并非尚處于實驗室階段的“新產品”，而是已經穩定運行一段時間、擁有成熟技術并產生規模收入的主業。

中材科技明確表示，其產品已經通過了臺光電子、生益科技等國際知名覆銅板廠商認證，最終應用于英偉達、AMD、谷歌、華為等全球科技巨頭的產品。

特種纖維布最終應用于英偉達等巨頭相關產品

在回復函中，中材科技稱，與普通電子布主要應用于家電、消費電子不同，特種纖維布主要應用于AI服務器、數據中心交換機等對信號傳輸有更高要求的高頻高速PCB（印刷電路板），是在普通電子布基礎上的升級。

隨著AI大模型訓練和推理需求的爆發，AI服務器對信號傳輸速度和完整性提出了苛刻要求。

中材科技表示，高頻信號在傳輸過程中的損耗主要來自導體和介質，而特種纖維布憑借低介電常數（Dk）和低介電損耗因子（Df）的特性，能有效降低信號延遲和失真。

中材科技公告披露，目前公司特種纖維布產品的直接客戶包括臺光電子、生益科技、臺燿科技、斗山電子、松下集團、力森諾科、南亞新材、聯茂電子、騰輝電子等諸多國際國內知名覆銅板或芯片封裝基板廠商。而這些客戶生產的高頻高速覆銅板等產品，最終被廣泛應用到了英偉達、AMD、亞馬遜、谷歌、華為等國際知名科技企業的產品之中。

公司特種纖維布主要性能參數及對下游客戶供貨情況

圖片來源：中材科技回復報告

在回復函中，中材科技還對產品在AI服務器中的具體用量進行了測算。中材科技轉引研報數據，單臺AI服務器GPU耗用低介電纖維布約12米/顆，單臺AI服務器算力芯片封裝耗用低膨脹纖維布約0.5米/顆，以特種纖維布的單價估算，單臺AI服務器耗用特種纖維布的價值量約數百元至上千元。

值得注意的是，在AI產業需求激增的背景下，下游客戶對特種纖維布這一關鍵原材料的“保供”訴求強烈。

中材科技透露，公司已與臺光電子、生益科技等簽訂了備忘錄或戰略合作協議，優先保障戰略客戶的產能需求。

“截至本回復出具日，公司特種纖維布產品在手訂單為509.33萬米，合同總額約為1.76億元，在手訂單的出貨周期大約2~3個月。”中材科技表示。

產品供不應求 公司稱擴產計劃具有合理性

針對監管層關于“實施是否存在重大不確定性”的問詢，中材科技回復稱，本次募投項目生產的產品為特種纖維布，屬于現有產品的產能擴建，并非尚處于研發或者測試階段的新產品。

回復函顯示，2025年1月至9月，公司特種纖維布產品實現營業收入約4.17億元，銷量超過1400萬米。

中材科技稱，在低介電纖維布和低膨脹纖維布領域，公司的產品性能與日本的日東紡、國內的宏和科技基本可比。

而在技術難度更大的“超低損耗低介電纖維布”領域，中材科技展現出了先發優勢。與部分同行尚處于研發階段有別，中材科技該類產品已經率先通過驗證并銷售，技術水平處于行業前列。

對于為何要通過此次募資進行大規模擴產，中材科技解釋稱，目前特種纖維布產能緊缺，產品處于供不應求狀態。

根據回復函披露的產能規劃，本次募投項目實施前，中材科技已建成和在建特種纖維布產能合計為3500萬米，其中已建成產能約為2400萬米。

根據下游需求量測算，目前中材科技在特種纖維布的市場占有率約為20%，處于行業前列。而本次募投項目實施后，中材科技將新增合計5900萬米特種纖維布年產能。項目建設完成后，公司預計合計產能將達到9400萬米。

中材科技認為，這一擴產計劃具有合理性。隨著AI服務器、數據中心交換機等設備廠商對核心組件性能要求的提升，特種纖維布的單位用量和需求總量均有望快速增長。中材科技轉引機構研究報告測算，2025年全球低介電電子布市場需求預計為1億米左右，呈現供不應求態勢。

封面圖片來源：上市公司官網