半導體設備巨頭出手！拓展CMP業務，中微公司擬發行股份收購杭州眾硅

每經記者｜朱成祥    每經編輯｜陳俊杰    

12月18日晚間，中微公司（SH688012，股價272.72元，市值1708億元）披露公告，擬發行股份購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權，并募集配套資金。

中微公司長期專注于刻蝕、薄膜沉積設備，為國內刻蝕設備的領軍者。而標的公司杭州眾硅則是一家從事CMP（化學機械平坦化拋光）業務的公司。

在半導體前道工藝中，CMP為重要環節之一。目前，國內從事CMP業務的上市公司為華海清科。若中微公司進入CMP領域，或將對華海清科帶來沖擊。

中微公司的籌劃

中微公司表示，公司已與標的公司主要股東杭州眾芯硅工貿有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業（有限合伙）、杭州臨安眾芯硅企業管理合伙企業（有限合伙）等簽署了《發行股份購買資產意向協議》，約定公司擬通過發行股份的方式購買標的公司控股權。

不過，上述協議為交易各方就本次交易達成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式交易協議予以約定。

對于為何發起此次交易，中微公司表示，這是公司構建全球一流半導體設備平臺、強化核心技術組合完整性的戰略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。

而杭州眾硅所開發的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備。刻蝕、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。通過本次并購，雙方將形成顯著的戰略協同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵的一步，符合公司通過內生發展與外延并購相結合、持續拓展集成電路覆蓋領域的戰略規劃。

CMP重要性愈發顯著

據頭豹研究院，2024年，中國半導體CMP設備市場規模為150億元，2029年有望超480億元。其進一步表示，隨著半導體制造技術節點進一步提升，CMP工藝已經成為銅互連技術、高k金屬柵結構、FinFET晶體管技術等摩爾定律進一步演進、芯片制造技術提升的關鍵核心工藝。

未來，隨著硅通孔（TSV） 技術和3D IC（3D集成）等技術的發展，以及AI算力升級拉動新型存儲器市場快速發展，將大量應用CMP工藝，成為CMP設備除IC制造領域外新的需求增長點，預計2025年至2029年，年復合增長率為27.7%。

目前，中國CMP設備市場可分為三大梯隊。第一梯隊為美國應用材料、日本荏原；第二梯隊為中國龍頭企業華海清科；第三梯隊為晶亦精微、杭州眾硅。

根據杭州眾硅官網，其由來自硅谷的半導體設備和工藝專家組成的研發團隊，于2018年在中國杭州創立。公司積聚了國內外高端人才，擁有強大的專業技術研發團隊，為芯片生產廠商提供CMP設備、優質的技術和高效的服務，從而促進芯片生產制造工藝技術的發展。

杭州眾硅創始人為顧海洋，董事長為楊曉晅，首席商務官為楊振華。

據頭豹研究院，華海清科主要客戶為中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲等；晶亦精微主要客戶為中芯國際、華虹宏力；杭州眾硅主要客戶為士蘭集昕。

作為國內刻蝕設備、薄膜沉積設備領軍者，中微公司擁有廣泛的晶圓廠客戶。若中微公司取得杭州眾硅控股權，或有助于后者產品進入國內主流晶圓制造工廠。

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