每日經(jīng)濟新聞 2025-09-29 21:51:47
9月29日晚間,帝奧微披露正籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司股權(quán),已與主要股東董志偉簽署收購意向協(xié)議。榮湃半導(dǎo)體專注模擬集成電路研發(fā)銷售,得到小米、豪威旗下基金青睞。帝奧微此舉或為拓展模擬芯片業(yè)務(wù),若收購成功,榮湃半導(dǎo)體將成為其控股子公司。
每經(jīng)記者|朱成祥 每經(jīng)編輯|陳俊杰
9月29日晚間,帝奧微披露公告,正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“榮湃半導(dǎo)體”)股權(quán)。
帝奧微主營業(yè)務(wù)為模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)與銷售,公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計行業(yè)。根據(jù)榮湃半導(dǎo)體官方公眾號,其為高性能模擬集成電路的產(chǎn)品提供商,專注于模擬集成電路的研發(fā)和銷售。
可以看出,帝奧微此次購買股權(quán),應(yīng)為拓展其模擬芯片業(yè)務(wù)。
據(jù)悉,帝奧微已與標(biāo)的公司主要股東董志偉簽署了《關(guān)于榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司收購意向協(xié)議》,約定公司通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買董志偉持有的標(biāo)的公司股權(quán)。
據(jù)天眼查,董志偉直接持有榮湃半導(dǎo)體45.083%的股權(quán)。此外,榮湃半導(dǎo)體第二大股東為寧波梅山保稅港區(qū)達(dá)湃投資管理合伙企業(yè)(有限合伙),持股比例為14.2%,董志偉是第二大股東的執(zhí)行事務(wù)合伙人,持股比例為36.68%。
董志偉同時也是平陽達(dá)湃管理合伙企業(yè)(有限合伙)的執(zhí)行事務(wù)合伙人,持股比例高達(dá)92.55%,而平陽達(dá)湃持有榮湃半導(dǎo)體4.35%的股份。
照此計算,董志偉直接、間接合計持有榮湃半導(dǎo)體股權(quán)比例超過50%。若帝奧微全部收購董志偉持有的榮湃半導(dǎo)體直接、間接股權(quán),上市公司持股比例也將超過50%。若成功收購,榮湃半導(dǎo)體將成為帝奧微控股子公司。
值得一提的是,榮湃半導(dǎo)體也得到小米、豪威旗下基金的青睞。湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)持有榮湃半導(dǎo)體3.5%的股權(quán),小米為該合伙企業(yè)投資人,且小米產(chǎn)業(yè)投資管理公司旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司為該合伙企業(yè)執(zhí)行事務(wù)合伙人。
另外,義烏韋豪創(chuàng)芯一期股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)持有榮湃半導(dǎo)體1.43%的股權(quán)。豪威集團旗下浙江韋爾股權(quán)投資有限公司持有該合伙企業(yè)20.83%的股權(quán)。
據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2024年全球模擬芯片市場規(guī)模為794.33億美元。2025年,Statista預(yù)計全球模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到831.6億美元,較2024年增長4.7%。
中國模擬芯片市場是全球最主要的模擬芯片消費市場,占比超過三分之一。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù),近年來中國模擬芯片市場規(guī)模由2017年的2140億元增長至2023年的 3026億元,據(jù)鈦資本研究院消息,2024年中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到3175.8億元。
雖然中國是全球最大的模擬芯片應(yīng)用市場,但由于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,國內(nèi)模擬芯片市場仍由國際巨頭公司所壟斷,海外廠商占據(jù)了超八成的市場份額,國產(chǎn)化率尚處于低位,國產(chǎn)替代空間廣闊。
就具體細(xì)分領(lǐng)域而言,帝奧微主要產(chǎn)品為電源管理和信號鏈。2025年上半年,帝奧微電源管理芯片營收1.58億元;信號鏈芯片營收1.48億元。
而榮湃半導(dǎo)體主打產(chǎn)品為數(shù)字隔離器。其表示,公司數(shù)字隔離器綜合性能遠(yuǎn)優(yōu)于市場上同級別產(chǎn)品數(shù)倍,填補了中國數(shù)字隔離器芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品空白。
目前,新能源汽車高壓電氣系統(tǒng)正掀起“升壓”熱潮,800V(伏)乃至1000V平臺逐漸成為主流趨勢。在這個追求高功率密度和極致效率的競技場上,SiC(碳化硅)功率器件正大放異彩,逐漸取代Si(硅)。
但SiC有個特點:它需要更高驅(qū)動電壓,才能把“內(nèi)阻”降到最低,發(fā)揮真正實力。而隔離驅(qū)動芯片就能穩(wěn)穩(wěn)駕馭高達(dá)40V的驅(qū)動電壓。有了隔離驅(qū)動芯片,SiC可以盡情施展拳腳,系統(tǒng)也能在高壓環(huán)境中穩(wěn)如泰山。
封面圖片來源:每日經(jīng)濟新聞 文多 攝
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