珠海越亞半導體股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2025年9月30日，珠海越亞半導體股份有限公司披露招股說明書（申報稿），珠海越亞半導體股份有限公司本次公司首次公開發行人民幣普通股的數量不低于約9907萬股、不超過約1.57億股，占發行后總股本比例不低于10%且不超過15%。公司授予保薦人（主承銷商）不超過初始發行規模15%的超額配售選擇權。本次發行均為公開發行新股，不涉及公司股東公開發售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產項目，擬投入募集資金金額約10.37億元；研發中心項目，擬投入募集資金金額約1.07億元；補充流動資金，擬投入募集資金金額8000萬元。本次股票發行后擬在深交所上市。

公司主要從事先進封裝關鍵材料及產品的研發、生產以及銷售，主要產品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。

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(記者 曾健輝)

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