頎中科技：公司持續(xù)布局第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司對(duì)于下一代通信技術(shù)6G以及WIFI7，是否有可用的技術(shù)工藝或者可用產(chǎn)線產(chǎn)品？

頎中科技（688352.SH）9月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司持續(xù)布局第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，如砷化鎵、氮化鎵等，其優(yōu)越的物理和化學(xué)特性，使得其能在高頻、高功率的環(huán)境下仍保持高效運(yùn)行，適用于下一代通信技術(shù)6G以及WIFI7。公司的業(yè)務(wù)及技術(shù)情況具體可詳見公司在法定渠道披露的招股說明書。

(記者 王可然)

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