聯得裝備：已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好請問公司今年的研發費用會有大的變化嗎？公司的半導體設備除了國產替代以外什么時候可以去國外搶訂單？畢竟國產替代市場有限，國際市場蛋糕才足夠大，另外公司調研和拓展晶圓級等先進封裝制程和第三代半導體相關裝備，最近有具體進展嗎？謝謝！

聯得裝備（300545.SZ）7月17日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造并把握半導體設備領域的發展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓，努力實現業務快速發展。

(記者 蔡鼎)

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