新三板創(chuàng)新層公司鉑聯(lián)科技新增專利信息授權(quán)：“一種柔性電路板”

每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司鉑聯(lián)科技（838192）新增專利信息，專利權(quán)人為鉑聯(lián)科技，發(fā)明人是王文寶、洪詩閱、鐘建瑩、鄭泳君。專利授權(quán)日為2023年2月3日，專利名稱為“一種柔性電路板”，專利類型為中國實(shí)用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202221473173.1。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開了一種柔性電路板，包括絕緣介質(zhì)層和第一線路層，絕緣介質(zhì)層上貫穿有至少一個(gè)導(dǎo)通孔，絕緣介質(zhì)層上表面形成第一線路層，第一線路層延伸至導(dǎo)通孔內(nèi)壁及底部形成封孔層。本實(shí)用新型可以避免焊錫從導(dǎo)通孔漏出，導(dǎo)致柔性電路板表面焊錫不足產(chǎn)生焊接不良，提升焊接質(zhì)量。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。