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最近比較火的chiplet是個(gè)啥？

創(chuàng)建于2022-08-11

chiplet即芯粒技術(shù)。

創(chuàng)金合信基金TMT行業(yè)研究員郭鎮(zhèn)岳表示：

芯片制程工藝發(fā)展到10nm以下水平后，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問(wèn)題逐步顯露，“后摩爾時(shí)代”從系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)成為“超越摩爾”的重要路徑。

“chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭，像拼接樂(lè)高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本和高良率。”

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