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中富電路:在3D SiP與內埋技術等先進封裝方向已完成研發打樣工作

每日經濟新聞 2025-12-23 21:07:08

每經AI快訊,12月23日,中富電路在互動平臺表示,公司在AI數據中心一次、二次、三次電源有布局,公司在3D SiP與內埋技術等先進封裝方向,已配合多家海內外客戶完成研發打樣工作。

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