通信ETF（515880）大漲超6.6%，光模塊占比超50%，光模塊物料緊缺

相關機構表示，2026年光模塊物料緊缺，2027年光入柜內預期開始發酵。目前，市場預期2026年1.6T光模塊出貨量達2000-3000萬，相關公司產能緊缺較為嚴重。2026年供不應求的狀態幾乎敲定，2027年預期開始導入。

Scale out和Scale up的區別主要在于擴展方式，Scale up主要為在柜內增加資源，以此增強性能；Scale out主要為添加更多同構或者異構系統，借助并行計算提升整體能力。簡單來說，Scale out就是在單個機柜內增加GPU，Scale out就是聯接不同的機柜。

展望2027年，伴隨GPU交換速率的提升和出貨量的增長，硅光等產品滲透可能加速。硅光集成技術以硅基襯底為光學介質，通過CMOS兼容工藝制造光子器件，實現信號傳輸功能。相較于傳統光模塊，硅光方案在集成度、帶寬等方面具備一定優勢，有望加速滲透。目前國內相關龍頭廠商均有相關技術的布局，借助在可插拔光模塊中形成的技術和客戶粘性優勢，有望進一步在硅光市場中大放異彩。

人工智能長坡厚雪，到2030 年人工智能基礎設施支出將達到3萬億至4萬億美元。當前人工智能產業加速成長，但仍然具有廣闊空間，后續5年仍有望按照40%左右的CAGR成長，光模塊市場有望維持高景氣度。通信ETF（515880）規模同類第一，截至10月28日，通信ETF光模塊占比達52%，服務器占比達22%，疊加光纖、銅連接等環節，合計占比超81%，代表了海外算力的基本面底氣。

注：數據來源：中證指數公司，wind，截至2025/12/5，通信ETF規模為118.81億元，在同類15只產品中排名第一。權重占比截至2025/10/28。指數成分股可能隨指數編制規則發生變動，不構成任何投資建議或個股推薦。如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。