每日經濟新聞 2025-11-18 08:48:14
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘，您好。公司公眾號的文章說，目前公司FCBGA封裝基板工藝能力已達12-n-12結構，線路精度實現8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技術能力對標國際領先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前進展實驗室技術還是小批量？
興森科技（002436.SZ）11月18日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段。產品最小線寬線距達9/12um，最大尺寸為120*120mm。
（記者 胡玲）
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