每日經濟新聞 2025-09-17 21:38:09
每經AI快訊，9月17日，兆馳股份(002429.SZ)公告稱，公司在光通信領域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化布局，并計劃依托產業鏈垂直整合優勢，以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已啟動流片，預計2025年內實現量產；同時10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啟動，預計2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正積極開展對硅基光子學與PIC技術的研發，目標是構建面向共封裝光學（CPO）架構的解決方案，為800G/1.6T超高速率互聯提供核心支撐。
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