新研智材完成千萬級種子輪融資，AI驅動材料研發范式變革

近日，AI驅動材料研發的創新企業——深圳市新研智材科技有限公司（以下簡稱“新研智材”）宣布完成千萬級種子輪融資。本輪由半導體材料龍頭晶瑞新材（300655.SZ）與基石浦江資本聯合投資，資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進及半導體材料等場景的產業化落地，加速推進與行業龍頭企業的深度協同。

新研智材定位為材料信息學與人工智能融合創新的技術先鋒，致力于將AI for Science技術深度應用于半導體核心材料，新能源相關材料等高端研發場景。公司自主研發的“SynMatAI”智能體系統，創新性融合生成式AI能力、分子動力學模擬（MD）及高通量虛擬實驗，構建“預測-驗證-優化-小試-量產”全鏈條閉環，將傳統材料性能預測時間降低到10分以內，準確率提升至95%以上，綜合降低研發成本超70%。該系統已覆蓋材料性能預測、工藝優化,失效分析、圖像解析，專利分析、實驗記錄等多種核心功能，直擊傳統材料研發“試錯成本高、知識沉淀難”的核心痛點。

新研智材的核心團隊成員來自華為、字節跳動、日本AIST、新加坡南洋理工大學、浙江大學等科研與產業前沿機構，具備深厚的材料科學、AI算法與產業落地經驗，碩博比例高達80%。在短短一年內，公司相繼完成了團隊組建、智能化研發平臺V1版本上線，并成功獲得千萬級種子輪融資，團隊成員入選余杭區“領軍人才”，發展勢頭強勁。

領投方晶瑞新材作為國內光刻膠領域龍頭，將開放半導體材料研發場景，與新研智材共同開發光刻膠配方優化、先進封裝材料等聯合解決方案。

基石浦江資本作為專注科技企業投資的專業機構，將為新研智材提供全方位的投后賦能，助力公司突破技術瓶頸與市場壁壘，成為具有核心競爭力和影響力的科技領軍企業。

新研智材創始人表示：“本輪融資后，公司將重點攻堅半導體材料AI輔助設計，目標將新材料開發周期壓縮至傳統模式的1/3。我們正與多家行業龍頭共建實驗室，推動AI從‘輔助工具’升級為‘研發驅動引擎’。新研智材的‘SaaS訂閱+私域定制’商業模式，能高效對接從中小實驗室到大型企業的需求，其技術路徑與材料產業智能化升級高度契合。”

此次技術突破與產業落地恰逢《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》（國發〔2025〕11號）發布之際，該政策將“人工智能+科學技術”列為六大行動之一，明確提出“加速科學發現進程、驅動技術研發模式創新”，重點支持人工智能在新材料、半導體等關鍵領域的創新應用。新研智材的AI驅動研發模式與政策導向高度契合，其SynMatAI系統的全鏈條閉環能力既是對“高端材料智能化研發瓶頸攻堅”的實踐響應，也成為“人工智能+材料科學”落地的典型示范。

隨著人工智能技術的不斷突破與應用拓展，AI+材料領域正迎來前所未有的發展機遇。新研智材此次成功融資，不僅標志著公司在技術與商業層面獲得了市場的高度認可，也為行業發展注入了新的活力。相信在資本與產業的雙重助力下，新研智材將加速實現AI技術在材料研發領域的全面落地，引領行業進入智能化研發的新時代。