崇達技術：公司具備5階及以上HDI樣品制作能力及PTFE基材PCB技術，并能量產40層高多層板

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：英偉達GB300對層數與結構設計：采用三片式PCB設計，推動板層數從24層向40層進化，如GB300的40層背板架構中38層采用PTFE混壓工藝設計。其Compute Tray的OAM采用22層五階HDI，請問公司具有這么大的五階量產能力，有沒有送GB300相關的樣品測試？公司在PCB產業能否滿足這些工藝？

崇達技術（002815.SZ）9月1日在投資者互動平臺表示，公司具備5階及以上HDI樣品制作能力及PTFE基材PCB技術，并能量產40層高多層板。具體客戶及項目因涉及商業敏感信息不便披露。公司始終緊跟前沿技術研發，以滿足高端市場需求。

（記者 胡玲）

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