小米“造芯”，為什么選擇了3nm？有網(wǎng)友疑慮：代工咋辦？

每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜金冥羽 張益銘    

5月19日，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業(yè)界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，芯片制程技術對于手機芯片性能至關重要，從28nm的智能手機芯片到5G手機的7nm及以下制程芯片，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

為何花費高昂代價追趕高階工藝？在業(yè)內看來，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防御措施。

不過，從產品銷量和市占率的角度看，這一決策預計短期影響不大，未來代工能力仍是制約關鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團隊積累的經(jīng)驗就更能派上用場。此外，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的制程工藝成為手機芯片的關鍵，小米的選擇給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復勞動。

業(yè)內：通信技術加速迭代

選擇3nm能避免重復勞動

“想過7nm、4nm，萬萬沒想到是3nm。”

5月19日上午，類似的留言刷屏了小米集團創(chuàng)始人雷軍的社交媒體賬號評論區(qū)。

當日中午，雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，洋洋灑灑的文字里，有對彼時暫停SoC大芯片研發(fā)的不甘，也有對2021年初重啟“大芯片”業(yè)務的解釋，還有“造芯”決心的展示：小米制定了長期持續(xù)投資的計劃，至少投資十年，至少投資500億元。

滿屏文字里，反而是一行不帶情感的信息掀起了輿論的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。

為什么3nm能激起如此大的水花？

振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，芯片制程技術對于手機芯片性能至關重要，從28nm的智能手機到5G手機的7nm及以下制程，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

從成功流片的企業(yè)名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

從投入成本上看，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設計和開發(fā)費用則接近10億美元。為了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關研發(fā)團隊規(guī)模已經(jīng)超過了2500人，今年預計研發(fā)投入將超過60億元。

雷軍這樣形容小米的付出：“這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面對同行在芯片方面的積累，小米芯片也只能算剛剛開始。

張彬磊也認可這一說法。他提出，小米造芯還只是開始。不過，小米一口氣把制程拔到3nm，業(yè)內都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時間并不長。小米能在今年量產這個芯片，說明公司其實3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具，團隊才能夠去設計這個產品，并在今年推出芯片產品。

至于為何做此選擇，在張彬磊看來，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的制程工藝成為手機芯片的關鍵。目前來看，國內的7nm工藝雖然相對成本較高，但商業(yè)邏輯成立，仍能生存。但若要提升競爭力和性價比，必須接受并支持國內供應鏈的發(fā)展，即使這意味著支持成本更高、性能有待觀望的產品。如果僅停留在7nm，可能會在技術迭代后被淘汰。小米選擇3nm工藝，給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復勞動。

固有的供應鏈體系不會在短時間內突破 未來代工是關鍵

雖然芯片的具體細節(jié)和跑分情況被小米留在了幾日后的發(fā)布會上，雷軍還是在熱搜上“掛”了一天。畢竟國內手機廠商這么“卷”，提出自研芯片的也不止小米一家，如今拿出成果的卻只有小米。

不過，雖然一腳邁入“芯片廠商”的隊伍，但小米的芯片業(yè)務模式與高通等芯片供應商還不一樣。

根據(jù)雷軍的說法，玄戒O1會用在自家的手機產品上。提到應用，在業(yè)內看來，未來小米可能會在部分機型上使用自研芯片作為備選方案，但全面替代現(xiàn)有芯片仍需時間。

由于首次試水手機處理芯片領域，小米在設計優(yōu)化和軟硬件適配性上可能還需進一步提升。與華為的麒麟芯片相似，小米的自研芯片預計也需經(jīng)歷多代迭代才能達到與高通、聯(lián)發(fā)科等競爭對手相媲美的水平。

張彬磊進一步補充，從應用的角度看，考慮到各方面的影響因素，固有的供應鏈體系很難在短時間內突破，小米的自研芯片可能首先應用于自家的中低端機型，以替代聯(lián)發(fā)科的部分市場，高端機型短期內仍可能采用高通。

另外，除了應用在智能手機上，張彬磊還指出，小米的3nm芯片還可以用在AR眼鏡、電視等智能終端上。不過，出于成本考量，更適合在高端產品中使用。此外，隨著AI技術的快速發(fā)展，玄戒系列芯片也有望應用于AI終端設備。

值得關注的是，在一片支持的聲音中，也有網(wǎng)友提出了疑慮：代工怎么辦？

據(jù)張彬磊介紹，其實目前國內有多支團隊具備設計3nm工藝芯片的能力，瓶頸在于缺乏相應的代工能力。因而目前小米的3nm芯片對于產業(yè)的帶動意義仍有限，關鍵在于未來能否擁有自主的先進工藝代工平臺，如有，將使國內設計公司能在GPU、CPU和數(shù)據(jù)處理器等方面大展拳腳。反之，缺乏這樣的平臺，則會使得投資者和管理層在決策時更加謹慎，且受限于國際環(huán)境。

提到國際環(huán)境，還有業(yè)內人士指出，小米最終成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈，由此來看自用確實更能降低被關注的風險。

張彬磊直言，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防御措施。不過，從產品銷量和市占率的角度看，張彬磊認為短期影響不大。

長期而言，張彬磊直言，小米的芯片團隊積累的經(jīng)驗，能為其成為國內領先的芯片設計公司奠定基礎。

“沒準在五年、十年以后，我們把先進工藝（代工）解決了，（小米）這個團隊有可能會成為中國的高通，起碼奠定了一個班底。”張彬磊稱。

記者|楊卉

編輯|金冥羽?張益銘?蓋源源

校對|湯亞文

封面圖片來源：視覺中國

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