每日經濟新聞 2025-05-08 17:37:15
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：芯投微從去年三季度開始流片，時至今日已半年有余。請問現在的良品率能達到多少？
曠達科技（002516.SZ）5月8日在投資者互動平臺表示，感謝您對芯投微的關注。芯投微自流片以來前道晶圓加工良率已達到95%以上，目前后道的封裝技術開發已經完成，可靠性和良率持續提升中，進度基本達到預期。多款TF-SAW產品已經開發完成，性能達到一線水平。
(記者 王可然)
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