集成電路ETF、芯片ETF大漲點評

每經(jīng)編輯 趙云    

周二（11月5日），上證指數(shù)漲2.32%，深成指漲3.22%，創(chuàng)業(yè)板指漲4.75%，中證A500漲2.67%，市場成交額2.35萬億，較上日放量6272億元。板塊題材全數(shù)上漲，軍工股全天領(lǐng)漲，大金融概念漲幅居前，集成電路、芯片等半導體板塊活躍。

集成電路ETF（159546）大漲6.32%

芯片ETF（512760）收漲4.84%

【上漲原因分析】美國大選來臨自主可控邏輯強化

近期國內(nèi)PMI數(shù)據(jù)持續(xù)向好，經(jīng)濟回暖的信號明確；中美摩擦下自主可控是核心方向；重要會議對化債等動作有很高的期待；地方持續(xù)發(fā)力，比如杭州創(chuàng)新基金截至10月底的規(guī)模已達1008億元。

近兩日市場強勢上漲，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)漲，半導體板塊率先展開反彈，股性較強的龍頭標的漲超10%。

【后市展望】半導體芯片板塊兼具景氣度和自主可控邏輯，受益于市場需求回暖、政策扶持、終端需求拉動等利好因素，板塊基本面與估值有望持續(xù)改善

半導體設(shè)備材料作為半導體生產(chǎn)核心要素，目前國產(chǎn)替代率仍低供應鏈安全受到國際政治的影響較大，國產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲廠/晶圓代工廠等帶動下，國產(chǎn)設(shè)備材料有望加速產(chǎn)線驗證，預計板塊受益于本土產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代率提升。

據(jù)SIA統(tǒng)計，2024年8月全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額同比增長20.6%，持續(xù)回升。中國半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額同比增長 19.2%。

推進中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣。科技主線近期反復活躍，或成為本輪行情中有延續(xù)性的主線，特別是兼具景氣度和自主可控邏輯的半導體芯片板塊。

據(jù)Semiconductor Intelligence最新數(shù)據(jù)，預計2024年全球AI IC市場規(guī)模將達到1100億美元，其中英偉達以960億美元的收入和87%的市場份額占據(jù)主導地位。據(jù)WSTS預測，未來五年AI IC的年均復合增長為20%，到2029年AI IC將占整個半導體市場的31.9%。

AI Phone方面，支持AI功能（Apple Intelligence）的iOS 18.1版本上線，AI功能的導入有望進一步完善和強化蘋果AI手機的相關(guān)功能。端側(cè)AI應用帶動硬件升級，存儲需求將會攀升。

今年5月大基金三期成立，注冊資本達3440億元人民幣，有望撬動超過1萬億的投資額，為國內(nèi)集成電路資本開支繼續(xù)增長提供高確定性。隨著國內(nèi)外晶圓廠持續(xù)進行產(chǎn)能擴張，同時需求回暖推動稼動率提升，上游設(shè)備和材料需求穩(wěn)定增長，國產(chǎn)設(shè)備和材料廠商業(yè)績有望持續(xù)向好。

6月“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，政策更大力度支持并購重組。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，截至10月13日，今年A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈已有36家企業(yè)披露重大重組事件或進展。并購重組利好行業(yè)資源整合和業(yè)務拓展，提升企業(yè)的競爭力。

近期伴隨市場“政策底”的形成，市場風險偏好明顯上升，半導體板塊受益于政策扶持科技創(chuàng)新方向、基本面向上趨勢以及關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化取得良好進展，成為市場共識度靠前的板塊，芯片ETF和集成電路ETF上漲勢頭強勁。在本周人大常委會、美國大選、美聯(lián)儲議息會議等宏觀事件密集催化下，半導體行情表現(xiàn)有望持續(xù)亮眼。集成電路指數(shù)與中華半導體芯片指數(shù)近期估值分位數(shù)已相對較高、均超90%分位點，建議遇調(diào)整后布局。

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