博眾精工：目前新款產品已經可以用于客戶800G、1.6T光模塊的封裝生產

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好董秘，請問貴司在光模塊布局是什么樣的，麻煩細說一下，謝謝

博眾精工（688097.SH）3月18日在投資者互動平臺表示，公司在2023-04-20《博眾精工2022年年度報告》披露過：公司已開發出專門針對光通訊、激光雷達、大功率激光器等細分行業的高精度共晶機，并實現銷售，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際先進水平。同時公司也在對共晶機產品不斷迭代升級，目前新款產品已經可以用于客戶800G、1.6T光模塊的封裝生產。

(記者 畢陸名)

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