成都高新區企業發布兩款5G輕量級芯片

每日經濟新聞 張強    每經編輯｜趙博淵

成都高新區 圖片來源：成都高新區提供

近日，在巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區的IC設計企業——成都新基訊科技有限公司（以下簡稱“新基訊”）正式發布了IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片，這也標志著成都高新區本土企業在5G通信產業發展中跨入產業化階段。

“此次成都高新區本土企業發布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發極高的技術門檻，是成都高新區IC設計企業在國際上的一次重要亮相。”成都高新區相關負責人表示。據了解，兩款芯片分別面向5G入門級手機和5G物聯網市場，均支持4G/5G雙模。新基訊相關負責人表示：“我們將以此次產品發布為契機，加強與成都高新區上下游企業的聯動合作，為即將爆發的RedCap市場注入強勁活力。”

據悉，5G在我國已經進入規?；l展階段。2023年10月，工信部發布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創新發展的通知》，將RedCap定位為5G實現人、機、物互聯的重要基礎，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術商用元年。

作為國內率先推出量產級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區成立，聚焦4G/5G網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，已擁有數十億顆移動通信芯片的量產經驗。