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市場低迷、成本高 芯聯集成預虧19.67億

每日經濟新聞 2024-02-26 22:30:08

每經記者|朱成祥    每經編輯|文 多    

2月23日晚間,國內晶圓代工大廠芯聯集成(SH688469,股價5.52元,市值388.9億元)披露2023年業績快報(未經審計)。經初步核算,公司2023年實現營業總收入53.24億元,同比增長15.59%;歸母凈利潤預計虧損19.67億元,上年同期為虧損10.88億元。

芯聯集成表示,公司看好汽車電動化、智能化進程,預計車規級產品營業收入將持續增加,特別是SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管)產品。公司已與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議,預計2024年SiC業務營收將超過10億元。

公司已搭建覆蓋車載、工控、消費類多個平臺,客戶群廣泛,隨著產品研發創新和產能釋放,將提升2024年營業收入貢獻。

與芯聯集成相比,另一大晶圓代工廠晶合集成雖營收、凈利潤均同比下滑,但依舊保持盈利。2月23日,晶合集成披露2023年業績快報,營收72.44億元,同比下降27.93%;歸母凈利潤2.10億元,同比下降93.10%。

對于營收、凈利潤下降,晶合集成表示,受終端消費市場低迷及固定成本較高的因素影響,公司營業收入和產品毛利水平同比下降。

而芯聯集成并未在業績快報中解釋同比增虧的緣由。公司表示,報告期內,隨著全球新能源汽車市場的持續繁榮等因素,公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制,促使公司整體收入的高速增長和經營性凈現金流的大幅提升。截至報告期末,公司擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發及量產平臺,是國內規模最大的MEMS(微機電系統)傳感器芯片、車規級IGBT(絕緣柵雙極晶體管)芯片、SiC MOSFET(碳化硅,金屬-氧化物半導體場效應晶體管)芯片及模組封測等的代工企業。

需要注意的是,芯聯集成為資金密集型行業,其較大規模的產能擴張需要市場需求支持,否則將帶來較大折舊壓力,從而影響公司利潤。

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2月23日晚間,國內晶圓代工大廠芯聯集成(SH688469,股價5.52元,市值388.9億元)披露2023年業績快報(未經審計)。經初步核算,公司2023年實現營業總收入53.24億元,同比增長15.59%;歸母凈利潤預計虧損19.67億元,上年同期為虧損10.88億元。 芯聯集成表示,公司看好汽車電動化、智能化進程,預計車規級產品營業收入將持續增加,特別是SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管)產品。公司已與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議,預計2024年SiC業務營收將超過10億元。 公司已搭建覆蓋車載、工控、消費類多個平臺,客戶群廣泛,隨著產品研發創新和產能釋放,將提升2024年營業收入貢獻。 與芯聯集成相比,另一大晶圓代工廠晶合集成雖營收、凈利潤均同比下滑,但依舊保持盈利。2月23日,晶合集成披露2023年業績快報,營收72.44億元,同比下降27.93%;歸母凈利潤2.10億元,同比下降93.10%。 對于營收、凈利潤下降,晶合集成表示,受終端消費市場低迷及固定成本較高的因素影響,公司營業收入和產品毛利水平同比下降。 而芯聯集成并未在業績快報中解釋同比增虧的緣由。公司表示,報告期內,隨著全球新能源汽車市場的持續繁榮等因素,公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制,促使公司整體收入的高速增長和經營性凈現金流的大幅提升。截至報告期末,公司擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發及量產平臺,是國內規模最大的MEMS(微機電系統)傳感器芯片、車規級IGBT(絕緣柵雙極晶體管)芯片、SiC MOSFET(碳化硅,金屬-氧化物半導體場效應晶體管)芯片及模組封測等的代工企業。 需要注意的是,芯聯集成為資金密集型行業,其較大規模的產能擴張需要市場需求支持,否則將帶來較大折舊壓力,從而影響公司利潤。
芯聯集成 汽車

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