金盤科技：第二季度“金盤轉債”轉股28股，累計轉股626股

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：33.5元）7月3日晚間發布公告稱，自2023年4月1日至2023年6月30日期間，“金盤轉債”共有人民幣1000元已轉換為公司股票，轉股數量為28股，占“金盤轉債”轉股前公司已發行股份總額的0.00001%。海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券“金盤轉債”自2023年3月22日開始轉股，自2023年3月22日至2023年6月30日期間，“金盤轉債”共有人民幣約2.2萬元已轉換為公司股票，轉股數量為626股，占“金盤轉債”轉股前公司已發行股份總額的0.0001%。截至2023年6月30日，“金盤轉債”尚未轉股的可轉債金額為人民幣約9.77億元，占“金盤轉債”發行總量的約100.00%。

2022年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比96.32%，專用設備制造業占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為143億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加320.75萬股，占流通股比例增加1.68%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。
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(記者 蔡鼎)

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