金盤科技：公司在國內有海口、桂林、上海、武漢四大主要生產基地

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：作為海南上市業績最好的上市公司，請問公司在海南有多少房產？廠房占地有多少面積？新的募投項目占地多少？ 金盤科技（688676.SH）6月12日在投資者互動平臺表示，公司在國內有海口、桂林、上海、武漢四大主要生產基地。公司可轉債募投項目主要為儲能系列產品數字化工廠建設項目（桂林）、智能裝備制造項目-儲能系列產品數字化工廠建設項目（武漢）、節能環保輸配電設備智能制造項目（公司IPO募投項目），不同項目土地面積不等，公司更多詳細信息請關注公司在上海證券交易所披露的定期報告及其他相關公告內容 (記者蔡鼎) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。