勁拓股份：公司半導(dǎo)體專用設(shè)備用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理、半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司是否有對標(biāo)日本的拋光機？

勁拓股份（300400.SZ）5月15日在投資者互動平臺表示， 公司半導(dǎo)體專用設(shè)備用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理、半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程，包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、甩膠機、氮氣烤箱、半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備等。公司主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品的具體情況，可參見2023年4月15日披露的《2022年年度報告》。 

(記者 畢陸名)

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