每日經濟新聞 2023-03-14 20:30:28
每經編輯 李澤東
近日,網絡上流傳的一份通知稱,華為宣布,已經成功開發出芯片堆疊技術方案。另外,還有傳言稱華為的芯片堆疊方案,可以在 14nm 制程下實現 7nm 水平,屬于曲線救國。
據證券時報最新報道,近日,有消息稱“華為已經開發出芯片堆疊技術方案,可更好應對芯片尺寸和性能的挑戰,提高芯片的整體性能和可靠性”。對此華為方面辟謠稱,該消息仿冒華為官方,實為謠言。
市場方面,今天下午,市值近3萬億元的半導體板塊狂拉,半導體指數一度上漲超3%。
晶方科技、康強電子漲停,曉程科技觸及漲停,龍頭股中芯國際(688981)一度大漲近12%,收報48.01元,漲10.11%,總市值為3799.1億元。股價創近一年以來新高,成交超45億元。
每日經濟新聞綜合證券時報、公開資料
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封面圖片來源:每日經濟新聞 資料圖
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