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勝宏科技:擬終止高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目

2023-02-13 20:14:19

每經AI快訊,2月13日,勝宏科技公告,由于宏觀經濟增速、疫情、國際環境等多方面影響,公司所處PCB行業的短期需求暫時放緩。公司擬終止“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”,擬終止項目涉及的募資金額為14.85億元。公司規劃在越南、泰國等東南亞地區投資,將在認真考察和詳細論證后,確定新的募投項目,并在履行必要的審議程序后擇機啟動。

責編 王瀚黎

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