每日經濟新聞 2022-11-29 20:35:29
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經掌握2.5D、3D結構封裝技術，或者加大加大這方面研發投入？
勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動平臺表示，公司生產的半導體芯片封裝爐應用于2.5D/3D結構的封裝。
(記者 陳鵬程)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
