聞泰科技：2021年上半年，公司半導體業務研發投入3.93億元（全年規劃9.4億元）

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，您好！想咨詢兩個問題，1、目前汽車芯片短缺主要涉及到功率半導體（IGBT和MOSFET等）、控制MCU及傳感器等，其中安世半導體的產品主要涉及哪幾個品類呢？2、安世半導體目前的研發涉及哪幾個方向？進展如何？期待您的回復！謝謝！

聞泰科技（600745.SH）11月4日在投資者互動平臺表示，安世半導體在行業推出領先性能的第三代半導體氮化鎵功率器件 (GaN FET)，目標市場包括電動汽車、數據中心、電信設備、工業自動化和高端電源，特別是在插電式混合動力汽車或純電動汽車中，氮化鎵技術是其使用的牽引逆變器的首選技術。目前公司的650V氮化鎵（GaN）技術，已經通過車規級測試。碳化硅（SiC）產品目前已經交付了第一批晶圓和樣品。 2021年上半年，公司半導體業務研發投入3.93億元（全年規劃9.4億元），進一步加強了在中高壓Mosfet、化合物半導體產品SiC和GaN產品、以及模擬類產品的研發投入。在化合物半導體產品方面，目前氮化鎵已推出硅基氮化鎵功率器件(GaN FET)，已通過AEQC認證測試并實現量產，碳化硅技術研發也進展順利，碳化硅二極管產品已經出樣。 公司在 2021 年度大幅增加制造能力和研發方面的全球投資。安世半導體位于德國漢堡和英國曼徹斯特的歐洲晶圓廠實行全新的 200mm技術。漢堡晶圓廠還會增加對寬帶隙半導體制造新技術的投資。安世半導體承諾將研發投資提高至總銷售額的9%左右，以全力支持新產品的開發。安世半導體在馬來西亞檳城和中國上海開設了新的全球研發中心，同時擴大了位于中國香港、漢堡和曼徹斯特的現有研發機構。公司還加強位于中國廣東、馬來西亞芙蓉市和菲律賓卡布堯封測能力，包括實現先進自動化和系統級封裝 (SiP) 技術能力。新增的全球投資將確保我們繼續提供大批量交付產品所需的技術和制造能力，以滿足未來的增長需求。2021年，預計全年規劃資本性支出18.4億元，主要擴大產能和研發相關的設備投入。公司在德國漢堡晶圓廠的新增8寸晶圓產線已順利投產運營。安世集團已完成對英國Newport晶圓廠100%股權的收購，并已將其運營納入管理體系,進一步強化公司半導體業務車規產能的布局。Newport晶圓廠在車規級IGBT、功率MOSFET、模擬芯片和化合物半導體等領域的產能和工藝能力，與安世集團現有的產品與工藝能力的融合，將有助于推動公司抓住電動汽車時代和AIoT時代帶來的雙重機遇。公司推動在SiP等晶圓級封裝、車規模塊產品、Mini/MicroLed產品等領域的深入拓展，將帶來在消費電子、汽車、工業、醫療等領域的全面創新協同。

(記者 張喜威)

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