SEMI中國區總裁居龍：中國在芯片封裝、晶圓制造等方面還有機會

每經記者｜黃鑫磊    每經編輯｜宋思艱    

8月26日，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在2020世界半導體大會上表示，摩爾定律帶動芯片產業的發展速度在減緩，而且漸漸變成所謂的富人俱樂部，所以將來的創新除了追逐線寬、追逐COMs最先進的工藝外，還有別的路可以走，比如封裝方面的進步、晶圓的制造從二維到現在的三維等。

據介紹，從市場需求面來看，7月中國制造業采購經理指數(PMI)為51.1%，基本上是在復蘇的狀態。由于疫情的關系，數字經濟加速成長，像云計算、存儲器、服務器的需求大增。但幾家歡樂幾家愁，手機、汽車電子的確受到了影響。

從供給面來看，這更反映產業對未來的信心。資本投資尤其是設備投資去年有下滑態勢，今年本來也是下滑的預測，但到年中，像晶圓廠幾乎沒有停工，基本上都是滿載，因此，SEMI修正為預計今年會有6%的增長，明年會繼續成長。

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