集成電路ETF（159546）跌超3%，行業復蘇與封裝技術突破引關注，回調或可布局

國泰海通指出，半導體產業鏈正加速向封裝技術領域傾斜，先進封裝與鍵合技術成為突破“卡脖子”環節的關鍵突破口，被視為產業下一階段增長引擎。混合鍵合、無助焊劑鍵合等技術成熟推動3D封裝、異構集成向高密度、高可靠性方向突破，納米銀燒結等新型材料加速落地解決傳統鍵合材料熱膨脹系數匹配難題。5G、AI、汽車電子等領域對芯片散熱效率、信號傳輸速度提出更高要求，在摩爾定律趨緩背景下，先進封裝成為提升算力性價比的重要路徑。國內企業正從中低端市場切入HBM、功率半導體等高端賽道，但關鍵設備與材料仍依賴ASM Pacific等國際廠商。預計到2027年全球先進封裝市場規模將達650億美元，混合鍵合技術增速最快，2026年先進封裝有望超越傳統封裝成為主流技術。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及半導體設計、晶圓制造、封裝測試以及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以全面反映中國集成電路產業鏈核心企業的整體表現。該指數具有突出的技術引領性和產業成長性特征，能夠有效表征集成電路行業的發展態勢。

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