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德福科技：公司自主研發(fā)的RTF1-3代銅箔、HVLP1-3代銅箔均可應(yīng)用于高頻線路板

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-10-17 12:17:52

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司在布局5G—A和6G方便有無(wú)突破性進(jìn)展？

德福科技（301511.SZ）10月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自主研發(fā)的RTF1-3代銅箔、HVLP1-3代銅箔均可應(yīng)用于高頻線路板，以上產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)批量出貨。

（記者王曉波）

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