20cm速遞|科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）盤中回調(diào)超2%，AI長(zhǎng)期趨勢(shì)不改

華泰證券指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長(zhǎng)至2030年的1萬(wàn)億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成為主要增量。SEMI預(yù)測(cè)2026年全球WFE資本開支同比增長(zhǎng)10%，較2025年的6%有所加快，反映AI驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)工藝邏輯和存儲(chǔ)資本開支的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝成為行業(yè)熱點(diǎn)，被視為AI時(shí)代延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，臺(tái)積電、Intel、日月光等企業(yè)將其列為核心戰(zhàn)略，相關(guān)代工和設(shè)備企業(yè)有望迎來(lái)投資機(jī)會(huì)。臺(tái)積電美國(guó)建廠進(jìn)展順利，但配套設(shè)施仍需完善，未來(lái)有望憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)維持較高毛利率。盡管市場(chǎng)對(duì)AI泡沫化存在擔(dān)憂，但Token用量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)支撐了行業(yè)對(duì)AI投資前景的總體樂(lè)觀態(tài)度。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），漲跌幅限制為20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，由50只代表性證券組成，以反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢(shì)。該指數(shù)具有較高的成長(zhǎng)性和行業(yè)代表性。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。