阿里華為雙雙押注AI“超節點”，科創半導體ETF（588170）獲資金加倉，近4日均凈流入達2.45億元！

截至2025年10月10日 13點26分，上證科創板半導體材料設備主題指數下跌3.76%。成分股方面，中芯國際領跌6.77%，滬硅產業下跌6.45%，天岳先進下跌6.23%，中微公司下跌5.89%，安集科技下跌5.49%。科創半導體ETF（588170）下跌3.91%，最新報價1.5元。流動性方面，科創半導體ETF（588170）盤中換手23.71%，成交6.51億元，市場交投活躍。規模方面，科創半導體ETF（588170）最新規模達28.09億元，創成立以來新高。份額方面，科創半導體ETF（588170）近2周份額增長2.34億份，實現顯著增長。資金流入方面，科創半導體ETF（588170）最新資金凈流出6605.50萬元。拉長時間看，近4個交易日內有3日資金凈流入，合計“吸金”9.79億元，日均凈流入達2.45億元。

消息面上，在不久前舉行的2025云棲大會上，阿里云發布了磐久128超節點AI服務器。據悉，該服務器集成阿里自研CIPU 2.0芯片和EIC/MOC高性能網卡，單柜支持128個AI計算芯片。同等算力下，相較于傳統架構，該服務器推理性能可提升50%。另外，在9月召開的華為全連接大會上，華為表示CloudMatrix 384超節點已銷售300余套，共服務20余家客戶，主要需求來自政企。未來，華為還將推出Atlas 950 SuperPoD超節點，算力規模8192卡，預計于2026年四季度上市。新一代產品Atlas 960 SuperPoD算力規模將達到15488卡，預計2027年四季度上市。

華泰證券認為，算力芯片放量瓶頸在先進制造產能，先進制造產能釋放瓶頸在于良率培養與核心主設備供應，而光刻機為前道設備中的核心技術瓶頸所在，國內目前加速推進布局，據芯上微裝官方公眾號信息，截至3Q25已交付超500臺先進封裝用步進光刻機，公司該類產品能用于2.5D/3D等先進封裝領域，目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%，并且公司于9月23日工博會發布多款光刻機新品。隨國內光刻機等核心主設備廠商持續實現技術突破，將有望在前道光刻、刻蝕與薄膜沉積等過程逐步實現自主可控，長期中將為下游先進代工廠減緩設備限制，打開產能釋放空間。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。