半導體早參丨華為麒麟芯片時隔四年重返發(fā)布會；中微公司重磅推出六款半導體設備新品

9月4日，截至收盤，滬指跌1.25%，報收3765.88點；深成指跌2.83%，報收12118.70點；創(chuàng)業(yè)板指跌4.25%，報收2776.25點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）跌6.53%，半導體材料ETF（562590）跌6.20%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.77%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.83%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.98%。費城半導體指數(shù)漲1.34%，美光科技漲4.62%，ARM漲3.09%，恩智浦半導體跌1.92%，微芯科技漲1.82%，應用材料漲1.27%。

行業(yè)資訊：

1、9月4日下午，華為常務董事、終端BG董事長余承東宣布，華為三折疊屏手機Mate XTs非凡大師搭載麒麟9020芯片和鴻蒙5.0系統(tǒng)。據(jù)悉，這是時隔4年之后，華為麒麟芯片首次公開展示。

2、《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長行動方案》印發(fā)，加力推進電子信息制造業(yè)大規(guī)模設備更新、重大工程和重大項目開工建設，充分發(fā)揮重大項目撬動牽引作用，推動產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。編制完善產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，有序推動先進計算、新型顯示、服務器、通信設備、智能硬件等重點領域重大項目布局。聚焦行業(yè)垂直領域場景，切實推動算力轉換為生產(chǎn)力，打造以跨平臺計算框架為核心的計算生態(tài)，加快對多體系芯片、多類型軟件、多元化系統(tǒng)的兼容適用，提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導地位。加強CPU、高性能人工智能服務器、軟硬件協(xié)同等攻關力度，開展人工智能芯片與大模型適應性測試。適度超前部署新型基礎設施建設，提升各地已建基礎設施運營管理水平，強化服務器、芯片和關鍵模塊的兼容適配。

3、科創(chuàng)板公司半年度“成績單”出爐，集成電路等新興產(chǎn)業(yè)領域公司的業(yè)績表現(xiàn)亮眼。目前，科創(chuàng)板集成電路上市公司達120家，占A股總數(shù)的六成，已形成國內覆蓋制造、設計、封測等全環(huán)節(jié)、最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，120家集成電路公司上半年合計實現(xiàn)營收1600.43億元，同比增長24%；實現(xiàn)歸母凈利潤131億元，同比增長62%。

4、中微公司公告稱，中微公司近日推出六款半導體設備新產(chǎn)品，包括兩款刻蝕設備和四款薄膜沉積設備。刻蝕設備方面，新一代極高深寬比等離子體刻蝕設備PrimoUD-RIE®和專注于金屬刻蝕的PrimoMenova™12寸ICP單腔刻蝕設備，旨在滿足客戶在極高深寬比刻蝕和金屬刻蝕領域的需求。

國信證券認為，全球和中國半導體銷售額均已連續(xù)七個季度同比正增長，且已創(chuàng)季度新高，AI是半導體增量的重要來源，也是各大國的重要戰(zhàn)略。8月印發(fā)的《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，要求到2027年智能終端、智能體等應用普及率超70%；到2030年，新一代智能終端、智能體等應用普及率超90%，智能經(jīng)濟成為我國經(jīng)濟發(fā)展的重要增長極。建議關注算力和端側芯片相關企業(yè)

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。