每日經濟新聞 2025-08-14 16:17:59
每經AI快訊,8月14日,沃格光電在互動平臺表示,湖北通格微公司生產的GCP玻璃基線路板產品在泛半導體封裝載板業務、通訊射頻、CPO光電共封、Chiplet先進封裝等產品應用均與各領域主要廠商在協同開發,不同領域所處階段不同,預期明年部分產品進入初步量產應用。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP