道氏技術：與兩家公司簽訂《戰略合作協議》

每經AI快訊，道氏技術（SZ 300409，收盤價：17.76元）7月29日晚間發布公告稱，近日，公司與蘇州能斯達電子科技有限公司及關聯方廣東芯培森技術有限公司簽署了《戰略合作協議》。公司聚焦新材料領域創新，已在碳材料產品上具備技術和生產優勢，能斯達已推出多款電子皮膚并應用于人形機器人，芯培森研發的APU算力服務器為多個材料研發場景提供高速算力支撐，三方將整合各自優勢，圍繞人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節等關鍵零部件所需材料的研發與市場拓展等方面展開深度合作，將碳材料應用于人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節等關鍵零部件材料配方中，提升產品性能。

2024年1至12月份，道氏技術的營業收入構成為：制造業占比99.97%，其他占比0.03%。

截至發稿，道氏技術市值為139億元。

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（記者 曾健輝）

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