顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技擬發可轉債擴產能，上市兩年股價已“破發”

每經記者｜張寶蓮    每經編輯｜魏官紅    

上市兩年多，集成電路高端先進封裝測試服務商頎中科技（688352.SH，股價11.17元，市值132.82億元）計劃再次募資。

據6月26日公告，頎中科技計劃以發行可轉債的方式募資不超8.5億元，用于投資兩個項目：高腳數微尺寸凸塊封裝及測試項目、頎中科技（蘇州）有限公司（以下簡稱蘇州頎中）先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目。

截圖來自：公司公告

此次頎中科技募資過半金額將被用于提升非顯示類芯片的封裝測試產能，公司非顯示類芯片業務收入在2024年業務收入中的占比不到10%，此次募資意在加速該類業務發展。記者注意到，公司上市后股價表現不佳，截至6月27日，股價處于“破發”狀態。

6月27日，頎中科技證券部通過郵件向《每日經濟新聞》記者表示，公司非顯示類芯片封測業務的總體規模較小。通過本次發行可轉債，公司將新導入載板覆晶封裝、BGBM（晶圓背部研磨與晶背金屬化）/FSM（正面金屬化工藝）、Cu Clip（銅條帶）制程，構建起完善的全制程封測技術體系，極大地提升公司在非顯示類芯片封測領域的市場競爭實力，為后續業務的進一步拓展與市場份額的提升奠定堅實基礎。

IPO募投項目完成后，再加碼封測業務

頎中科技是國內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，控股股東為合肥頎中科技控股有限公司，實際控制人為合肥市國資委。公司于2023年4月在科創板上市，2024年營業收入接近20億元。

2024年，公司顯示驅動芯片封測業務銷售量18.45億顆，營業收入17.58億元，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。

據了解，頎中科技在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上保持行業領先地位，是中國境內最早專業從事8英寸及12英寸顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。

顯示驅動芯片主要服務于LCD、OLED等顯示面板，被喻為顯示面板的“大腦”。在IPO（首次公開發行）階段，頎中科技將募集資金凈額22.33億元投向封裝測試項目建設，實際投入資金19.14億元，相關項目已經結項。截至2024年12月31日，蘇州頎中高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目已達到預計效益。

此番再度募資，頎中科技計劃將募集資金分別投向顯示驅動芯片和非顯示驅動芯片。

公司闡述了原因，近年來，各大封測廠商積極布局先進封裝業務，在顯示驅動芯片封測領域，除細分行業龍頭頎邦科技、南茂科技繼續在相關領域保持領先地位外，綜合類封測企業通過自建或與其他方合作等方式對相關領域也積極布局。

公司坦言，相較于行業內頭部封測企業，公司在資產規模、資本實力、產品服務范圍等方面存在一定差距，面對行業競爭加劇的局面，若公司不能較好地采取措施應對，可能會對公司業務開拓以及經營業績產生不利影響。

在非顯示類芯片封測業務上，公司稱于2015年進入非顯示類芯片封測領域，與行業內頭部企業相比，公司非顯示類芯片封測業務的總體規模仍然較小。在制程方面，目前公司非顯示類芯片封測業務主要集中于非全制程，業務收入主要來源于凸塊制造和晶圓測試環節，全制程封測業務收入占比較低。

根據介紹，高腳數微尺寸凸塊封裝及測試項目將在合肥實施，項目建設期為24個月。預計項目完全達產后每年將實現銷售收入3.95億元。

非顯示驅動芯片項目實施主體為蘇州頎中，建設地點位于江蘇省蘇州市，項目建設期為21個月。預計項目完全達產后每年實現銷售收入3.96億元。

上市兩年多時間，股價已破發

2023年上市之后，頎中科技即便保持了營業收入連續兩年雙位數的增長速度，但股價表現不佳。其IPO發行價為12.1元/股，上市首日股價表現“高光”，但此后股價便長期處于“橫盤”狀態，甚至多次跌破發行價，一度進入“8元/股時代”。

股價破發，是否意味著公司“股性”轉弱，若轉股價格過高，可轉債持有人不進行轉股，是否意味著公司到期償付壓力較大，融資成本較高？

公司證券部方面在郵件中向記者表示：“可轉換公司債券轉股前，公司使用本次募集資金的財務成本較低，利息償付風險較小。隨著可轉換公司債券持有人陸續轉股，公司資產負債率將逐步降低，有利于優化公司資本結構，提升公司的抗風險能力。”

而在不久前，公司還計劃進行股票回購。6月17日，公司披露，總經理楊宗銘近日提議公司以集中競價方式回購股份，用于員工股權激勵或員工持股計劃。上市公司在6月18日披露，董事會表決通過相關議案，計劃將以不超過16.61元/股（含）的價格進行回購，回購金額不低于0.75億元，不超過1.5億元。

2024年年報顯示，楊宗銘任公司董事、總經理，是公司法定代表人、核心技術人員。2000年4月至2005年7月任頎邦科技先進封裝研發中心副理；2005年8月至今歷任蘇州頎中構裝整合部資深經理、構裝測試處資深處長、制造中心協理、制造中心及研發中心副總經理、總經理、董事長兼總經理；2019年8月至2021年12月任封測有限總經理。報告期內從公司獲得稅前報酬836.35萬元。

2024年，頎中科技歸母凈利潤3.13億元，同比下降15.71%。2025年一季度，公司歸母凈利潤2944.84萬元，同比下降61.6%。公司稱，主要系設備折舊、股權激勵及人工薪酬等成本費用增加所致。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1354372881