興森科技：公司FCBGA封裝基板技術能力可滿足現有客戶的要求

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：興森已經持續小批量供貨ABF載板一年時間了，目前從封測廠反饋結果來看產品均未發現異常，而且中低層板以及高層板良率持續提升，對比海外龍頭載板廠商良率相差無幾，目前從行業以及客戶下單慣例來看，客戶是否選擇導入大批量訂單是否如取決于客戶自身產品市場需求？與興森自身技術能力無直接關系？換句話來說，只要客戶產品市場需求好轉，那么大批量訂單導入也是順其自然的事情？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月28日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板技術能力可滿足現有客戶的要求。大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。

（記者 王曉波）

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