中信建投： Low-Dk電子紗供不應(yīng)求 國(guó)產(chǎn)化加速破局

每經(jīng)AI快訊，4月29日，中信建投研報(bào)指出，2024-2025年傳統(tǒng)電子布市場(chǎng)迎來價(jià)格修復(fù)，2025Q1多家企業(yè)提價(jià)成功，電子紗價(jià)格同比漲幅超17%，這得益于市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)好轉(zhuǎn)及產(chǎn)能變動(dòng)有限。同時(shí)，AI服務(wù)器及高頻通信需求推動(dòng)Low-Dk電子紗供不應(yīng)求，2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場(chǎng)規(guī)模約1.35億美元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)5.28億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率21.4%。目前低介電電子布市場(chǎng)日系、臺(tái)系企業(yè)占據(jù)較大份額，但國(guó)內(nèi)企業(yè)自2024Q4起大力擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年下半年國(guó)內(nèi)新建產(chǎn)能投產(chǎn)后，將擴(kuò)大市場(chǎng)份額并兌現(xiàn)業(yè)績(jī)。