半導體芯片全線反攻，半導體設備ETF、芯片ETF、集成電路ETF等強勢上漲，發生了什么？

每經編輯｜彭水萍

今日，芯片產業鏈探底回升，午前強勢爆發，相關ETF——半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）強勢上漲近2%，盤中成交量明顯放大。

消息面上，近日，國際數據公司（IDC）發布的最新報告顯示，全球半導體市場在經歷2024年的復蘇后，預計將在2025年實現穩步增長。IDC報告分析，廣義的Foundry（晶圓代工廠）2.0市場涵蓋晶圓代工、非存儲芯片集成器件制造商（IDM）、半導體封裝測試廠（OSAT）和光掩模制造，預計該市場在2025年將達到2980億美元的規模，同比增長11%。

從長遠來看，2024年至2029年的復合年增長率預計將達到10%。這一增長由AI（人工智能）需求的持續上升和非AI需求的逐步復蘇共同推動。 

另外，在上周召開的英偉達年度GTC開發者大會上，CEO黃仁勛指出，推理能力帶來agentic AI的快速發展，正在推動算力需求的大幅增長，增長速度達到12個月前預測值的100倍。他還估計，今年數據中心資本支出將達到大約5000億美元，到2028年將增加到1萬億美元以上。 

在人工智能和需求周期景氣的帶動下，芯片產業鏈有望延續強勢行情。

天風證券指出，A股進入一季報預告期，關注AI算力相關產業鏈以及半導體細分行業復蘇。存儲方面，NAND價格回漲速度快于此前預期，下游來看，字節、阿里加大數據中心建設投入，端側AI百花齊放帶動各類存儲需求高速增長，持續重點關注存儲板塊。晶圓代工方面，先進制程預計持續供不應求，預計國產算力芯片受益于國產化的趨勢需求增長有望好于全球平均。

高盛發布研報表示，3月21日，該行在上海與中芯國際的首席執行官舉行了一場小型會議。主要討論內容圍繞中國半導體行業的增長前景以及中芯國際2025年的資本支出計劃。總體而言，管理層預計市場表現將優于去年，這得益于終端客戶的積極預期。管理層持續預期2025年的資本支出將穩步推進。該行維持對中芯國際長期增長趨勢的樂觀態度，因為該行預計其將受到本土生產持續需求的支撐。

感興趣的投資者可以考慮關注并逢低布局半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）等相關產品。

半導體設備ETF（159516）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，聚焦半導體上游最卡脖子的設備材料領域，彈性較大。 

芯片ETF（512760）：跟蹤半導體芯片行情指數，一鍵布局芯片全產業鏈機會。

集成電路ETF（159546）：聚焦半導體產業鏈下游核心，集成電路可以理解為由半導體材料制成的一個超大規模電路的集合，約占半導體下游應用的80%，工藝難度相對較高，彈性大。

注：指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。