每日經濟新聞 2025-03-10 17:26:19
每經AI快訊,3月10日,根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受惠于AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊,前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創(chuàng)新高。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP