中信建投：AI使高端被動元件需求激增 相關新材料迎發(fā)展機遇

每經(jīng)AI快訊，中信建投研究認為，當前消費電子行業(yè)復蘇，行業(yè)景氣度回升，“以舊換新”政策撬動替換大市場，伴隨新能源車及AI發(fā)展，被動元件需求數(shù)量激增，新能源車MLCC用量是傳統(tǒng)燃油車6倍，AI服務器、AI PC、AI手機等MLCC需求量分別增長約100%、40%—60%和20%，同時提出了更高功率、更高頻率、更高可靠性、更小體積等高性能要求；AI服務器用GPU芯片電感需滿足更大功率、更小體積、更低散熱等要求，同時電感需求數(shù)量有顯著提升。當前消費電子行業(yè)需求復蘇向上與AI催化新消費共振，被動元件需求數(shù)量、性能要求大幅提升，至2030年AI領域用MLCC及芯片電感年均增速預計超30%，推薦關注被動元件及上游原材料行業(yè)投資機會，尤其推薦上下游一體化企業(yè)，充分享受全產業(yè)鏈升級紅利。