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生益電子:擬14億元投資智能算力中心高多層高密互連電路板項目

每日經濟新聞 2024-12-06 16:01:22

每經AI快訊,12月6日,生益電子公告,公司計劃在東莞制造基地現有廠房投資智能算力中心高多層高密互連電路板項目,投資金額約14億元人民幣,分兩階段實施,總建設期計劃為6年。資金來源為公司自有資金或自籌資金。項目計劃年產25萬平方米的高多層高密互連印制線路板,第一階段計劃年產15萬平方米,第二階段計劃年產10萬平方米。本項目符合國家產業政策和行業發展趨勢,有助于擴大公司高端產品產能,提升在智能算力領域的技術創新能力,優化產品結構,提高經濟效益。

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