美迪凱：射頻芯片SAW的晶圓制造及封測等產(chǎn)品已逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，11月25日，美迪凱在互動平臺表示，公司上市以來致力于豐富和完善公司業(yè)務結構，在原有光學產(chǎn)品的基礎上重點投資了半導體聲光學、半導體微納電路、半導體封測及微納光學等領域。目前，超聲波指紋芯片整套聲學層解決方案、環(huán)境光芯片產(chǎn)品的整套光路層解決方案、CIS圖像傳感器整套光路層解決方案、射頻芯片SAW的晶圓制造及封測等產(chǎn)品已逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產(chǎn)品，開發(fā)測試中并已實現(xiàn)全流程制樣。公司也在做股份回購、股權激勵等相關工作。