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安集科技:公司化學機械拋光液板塊已實現全品類產品線的布局和覆蓋,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域

每日經濟新聞 2024-07-22 17:21:42

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:HBM對拋光液的需求變化?公司是否有對應拋光液已經用于下游hbm產品線?

安集科技(688019.SH)7月22日在投資者互動平臺表示,公司化學機械拋光液板塊已實現全品類產品線的布局和覆蓋,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。產品已涵蓋銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液等多個產品平臺,并應用于多種制程及工藝上。

(記者 畢陸名)

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