賽微電子：公司具有晶圓臨時(shí)鍵合、解鍵合、微帽封裝等技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司目前有何封裝技術(shù)?未來(lái)是否加強(qiáng)在封裝領(lǐng)域的研發(fā)投入?在此領(lǐng)域有何發(fā)展規(guī)劃?

賽微電子（300456.SZ）7月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具有晶圓臨時(shí)鍵合、解鍵合、微帽封裝等技術(shù)，正在建設(shè)打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，未來(lái)將根據(jù)業(yè)務(wù)需要加強(qiáng)研發(fā)力度；該業(yè)務(wù)的整體發(fā)展節(jié)奏與MEMS代工業(yè)務(wù)密切相關(guān)；公司布局MEMS封裝測(cè)試的基礎(chǔ)在于公司既有的MEMS制造業(yè)務(wù)，客戶(hù)與公司存在很強(qiáng)粘性的同時(shí)客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級(jí)封測(cè)可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從工藝開(kāi)發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)，當(dāng)然這些都需要時(shí)間、團(tuán)隊(duì)、資金等要素的長(zhǎng)期投入

(記者 蔡鼎)

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