每日經濟新聞 2024-06-13 08:09:28
每經AI快訊，中信建投表示，在終端創新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創新方面，手機、PC大盤復蘇，折疊屏手機、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI 手機、AI PC有望催化消費者需求，拉動相關供應鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發內容生成范式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應緊缺，國產算力、存儲及對應的先進制程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
