周末重點速遞 | 央行行長：推動活躍資本市場、提振投資者信心的政策措施落實落地；券商：3000點保衛戰打響，關注右側調入點

本周滬指繼續震蕩下行，失守3000點，下周多空雙方將在3000點附近繼續展開爭奪，能否及時收復？兩市量能加速釋放，底部放量下跌或許意味著做空資金應出盡出，從指數點位及整體估值來看，已不適合看空。 消息面上，央行行長潘功勝21日表示，著力維護金融市場穩健運行，進一步推動活躍資本市場、提振投資者信心的政策措施落實落地，不斷激發市場活力。華為也傳來5.5G的新進展消息：華為全面完成IMT-2020(5G)推進組5G-A關鍵技術測試，多項技術性能取得重大突破。 券商觀點方面，國盛證券研究認為，當前市場在利空出盡的情況下，隨時將展開反彈，當前階段已不宜看空，如市場在底部出現放量大陽線，可視為右側調入點。 （一）重磅消息 1、10月21日，中國人民銀行行長潘功勝表示，穩健的貨幣政策更加精準有力，把握好逆周期和跨周期調節，保持貨幣信貸總量適度，節奏平穩。價格上，持續深化利率市場化改革，釋放貸款市場報價利率（LPR）改革紅利，有效發揮存款利率市場化調整機制作用，進一步推動金融機構降低實際貸款利率，降低企業綜合融資成本和個人消費信貸成本。 潘功勝表示，進一步推動活躍資本市場、提振投資者信心的政策措施落實落地，從投資端、融資端、交易端、改革端協同發力，不斷激發市場活力。穩妥化解大型房地產企業債券違約風險，強化城投債券風險監測預警和防范?！胺€預期、防超調”，加強外匯市場“宏觀審慎+微觀監管”兩位一體管理，發揮市場在匯率形成中的決定性作用。引導穩定金融市場行為和預期，防范股票市場、債券市場、外匯市場風險傳染，保障金融市場穩健運行。 2、華為在5.5G上迎來新進展。10月21日晚間，據“華為中國”微信公眾號消息，華為全面完成IMT-2020(5G)推進組5G-A關鍵技術測試，多項技術性能取得重大突破。測試結果表明，華為在多項5G-A上下行超寬帶技術上取得重大性能突破，并且首次將端到端跨層協同技術應用在5G-A寬帶實時交互上，在容量和時延方面實現關鍵進展。 （二）券商最新研判 國盛證券：3000點保衛戰打響，關注右側調入點 1、技術面： 滬指收于3000點下方，未來數個交易日多空雙方將在3000點附近展開爭奪。兩市量能加速釋放，底部放量下跌或許意味著做空資金應出盡出，從指數點位及整體估值來看，已不適合看空；從長期趨勢看，指數已下觸近多年未破的長期趨勢線，預計指數在當前點位將逐步企穩回升。 2、資金方面： 10月19日，央行公告稱，為維護銀行體系流動性合理充裕，以利率招標方式開展了3440億元7天期逆回購操作，中標利率為1.8%。Wind數據顯示，當日1620億元逆回購到期，因此單日凈投放1820億元。滬深兩市主力資金全天凈流出278.11億元。其中創業板凈流出76.39億元；滬深300凈流出55.18億元。北向資金全天凈賣出117.04億元，其中滬股通凈賣出69.73億元，深股通凈賣出47.31億元。 3、資訊方面： 國家統計局發布1—9月份全國房地產市場基本情況。從數據來看，1-9月，房地產開發投資、銷售面積和銷售額、房企到位資金等多指標累計增速仍為負，且降幅繼續擴大。但從9月單月數據來看，上述指標環比均實現大幅增長，其中全國商品房銷售面積和銷售額環比增幅更是超過四成，并且已經連續兩個月正增長。當前房地產數據總體處于筑底弱復蘇態勢，說明既有政策效應在積極釋放，同時也說明政策寬松力度還需要強化。短期來看，核心城市供求兩端的政策持續調整優化，市場將保持一定活躍度，疊加低基數效應，預計四季度全國商品房銷售面積同比降幅將有所收窄。 4、操作策略： 10年期美債收益率近期收于4.902%，創下16年新高，更高的借貸成本會削弱投資和支出，更高的利率也將影響股票和其他資產價格，在此情況下，美聯儲繼續加息的概率極其有限，緊縮的貨幣政策已進入尾聲。國內三季度GDP增長超出市場預期，也有助于提振信心，打破經濟下行、資本市場低迷的負循環。當前市場在利空出盡的情況下，隨時將展開反彈，當前階段已不宜看空，如市場在底部出現放量大陽線，可視為右側調入點。操作上，關注國產替代邏輯下的華為汽車、手機產業鏈；指數預期反轉的情況下證券板塊或將受益；市場投資情緒轉暖后，超跌的新能源、互聯網、醫藥方向的白馬品種也值得重點關注。 長江證券：十月不平靜、政策迎落地，資產配置迎來新機遇！ 1、十月以來，雙節疊加效應下出行需求高漲，多數省市中秋國慶消費增勢良好，國內消費有望持續向好。同時，工業企業利潤同比增速終于走出長達一年的負增長；制造業PMI時隔五個月重回擴張區間。國內政策靴子也逐步落地：10月11日，四大國有商業銀行分別發布公告，獲匯金公司增持，匯金公司擬在未來6個月內繼續在二級市場增持四大行。 2、10月14日，證監會官網發文，為進一步加強融券業務逆周期調節，根據當前市場情況，對融券及戰略投資者出借配售股份的制度進行針對性調整優化，在保持制度相對穩定的前提下，階段性調整融券和戰略投資者配售股份出借。 3、近期國內外經濟政策出現了“一連串”積極信號，經濟方面，生產和消費透露出積極信號，經濟企穩的跡象越來越明顯；同時政策方面，匯金入市等措施標志著政策出臺窗口或“未完待續”，預計政策端將進行持續發力、以增強經濟發展韌性。而海外方面的好消息是長端美債利率可能已經階段性見頂。 4、中東沖突抬升后續通脹壓力，強避險提振金價，地緣沖突催生避險驅動金價大幅走強，與原油形成強共振。黃金對于地緣政治擾動避險敏感性突出，短期強勢或將延續。擾動之外，回歸美國經濟周期交易本身，前期壓制因素（經濟韌勁與發債供給顧慮）等并未消除，下一個重要窗口或延續至11月議息會議。 5、房地產市場仍處在調整階段，地產的修復可能“來得更慢”，“831”政策落地對地產的刺激呈脈沖式。樓市銷售“金九”復蘇分化、“銀十”開局平淡，數據導向下還需更多需求政策調控?！翱吹谋荣I的多，掛牌的比成交的多”是近期樓市的最大特點。 6、長端美債利率階段性見頂的跡象越來越明顯，市場見底信號頻發，美國經濟在基準情形下依舊面臨下行風險，美聯儲陸續釋放“鴿派”信號，暗示美聯儲11月可能無需進一步加息。其次對于是否有必要進一步緊縮，美聯儲內部分歧較大；第三，汽車行業罷工蔓延至電影及醫療行業，都凸顯著經濟下行的隱憂。考慮到巴以沖突的爆發，避險情緒升溫減弱市場風險偏好，市場轉向傳統避險資產，也有助于美債收益率下行。 7、站在當前時點，市場見底信號明確，A股迎來配置機遇窗口。國內外經濟政策出現了“一連串”積極信號，國內政策出臺窗口或“未完待續”，貴金屬或受地緣摩擦支撐，長端美債利率階段性見頂的跡象越來越明顯，權益資產積極信號頻發，資產配置或可更加積極。 （三）券商行業掘金 浙商證券：美國升級AI芯片和半導體設備禁令，半導體設備國產化再提速 1、事件：10月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）公布新半導體管制規則，主要內容包括：更新《半導體制造項目出口管制暫行最終規則》。1）細化半導體設備管制范圍。2）細化美國人員限制，確保美國公司無法提供支持。3）擴大條例適用國家/地區的范圍，將適用對象擴大至美國實施武器禁運的21個國家。 2、半導體設備管制范圍再細化，關注細分環節國產化機會。新規中對半導體設備的限制條件進行了細化，主要仍然針對先進制程半導體設備，新增/細化內容包括： 外延設備，包括硅、碳摻雜硅、硅鍺或碳摻雜硅鍺的外延設備； 離子注入設備； 刻蝕設備，包括同向干法刻蝕、原子層刻蝕、用于濕法刻蝕且硅鍺與硅的刻蝕選擇性比為100倍或更高的設備； 沉積設備，用于金屬互聯的阻擋層、襯墊層、種子層、頂蓋層的金屬沉積設備、PECVD設備、ALD設備等； 部分光刻設備； 用于設計EUV掩模的離子束或物理氣相沉積設備； 用于先進節點制造的退火、清洗設備。 3、關注外延設備國產化進展，外延設備是先進芯片制造關鍵設備之一。根據ASMI，2020年全球半導體外延設備市場8億美元，預計2025年將增長至15億-18億美元。當前全球半導體外延設備市場主要由應用材料、ASMI等公司占據，目前國產化率極低?！? 4、ALD設備國產化迎來加速，ALD設備主要用于28nm及以下先進芯片的生產。2022年我國ALD設備國產化率不足2%，處于極低水平，國產設備廠商實現突破。　　 5、美國新一輪管制利空落地，看好后續國內設備資本開支+國產化驅動，預計2024年全球半導體行業有望迎來周期復蘇，半導體資本開支有望迎來上行周期，SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額回升至1000億美元，同比+14%。隨著行業周期回暖，國內半導體行業資本開支有望提升。成熟及先進制程設備國產化率有望全面提升，帶動半導體設備訂單增長。 6、投資建議：半導體管制新規利空落地，看好設備國產化加速。推薦低估值的設備龍頭北方華創，細分環節龍頭微導納米、中微公司、拓荊科技、精測電子、芯源微，關注盛美上海、華海清科等。 東莞證券：華為高端手機強勢回歸，政策加碼助力自主可控 1、華為Mate60強勢歸來，有望帶動消費電子行業觸底反彈。 華為旗艦手機Mate60Pro于8月底上架官方商城，采用國產SoC且網絡測速達到5G水平，多方面性能表現出色，發售后持續供不應求，供應鏈不斷上調出貨預測，據BCI數據，華為新機上市以來周度份額已躍升至國內第一。在手機出貨停滯的背景下，華為Mate系列獲市場熱捧，憑借上市后的良好表現，華為手機年度出貨可能超過此前4000萬臺的預估，有望帶動消費電子產業鏈實現觸底反彈?！　? 2、華為多方面引領手機創新，把握核心環節供應鏈機遇。 智能手機存量背景下，消費者對于手機的個性化需求提升，尤其是對影像系統、存儲規格、屏幕素質等提出更高要求，而折疊屏手機快速滲透也推動手機均價上漲，手機高端化趨勢明顯。華為Mate60系列整體規格實現較大升級，在衛星通話、星閃、天線射頻、手機光學、存儲規格、手機散熱、折疊屏等方面均迎來重大創新。華為Mate60系列成功發布，有望為相關供應鏈企業帶來一定業績彈性。　 3、產業政策加碼助力核心技術突破，半導體國產替代進程提速。 華為Mate60Pro關鍵零部件的國產化進程超出市場預期，華為加大在“卡脖子”領域的研發投入，引領核心技術的國產替代進程。 集成電路產業戰略地位顯著，舉國之力保障供應鏈安全，本次國產高端旗艦回歸，表明我國在集成電路領域的國產替代進程取得階段性進展，但先進制程、高端半導體設備與材料的國內自給率仍然較低，自主替代空間廣闊。在政策加碼等多重因素的共同驅動下，國內先進封裝、半導體設備與材料企業有望維持較快增長?！　? 4、投資建議： 華為Mate60系列手機強勢歸來，一方面有望拉動智能手機終端銷售，帶動消費電子產業鏈觸底反彈，可關注國產高端手機回歸背景下智能手機供應鏈的業績彈性，把握衛星通信、星閃連接、手機射頻、散熱、手機光學和折疊屏等細分環節；另一方面，華為新機零部件國產化程度大幅提升，關注內資晶圓廠產能擴張背景下先進封裝企業、半導體設備與材料的投資機會。