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耐科裝備：本公司主要產品為半導體封裝設備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備

每日經濟新聞 2023-10-18 10:52:32

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司是否生產納米壓印相關設備或者相關部件，未來在該方面有何布局？

耐科裝備（688419.SH）10月18日在投資者互動平臺表示，本公司主要產品為半導體封裝設備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，其中，半導體封裝設備和模具主要服務于半導體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝；塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備主要服務于新型環保節能型塑料型材生產工藝。

(記者 王可然)

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