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支撐產業建圈強鏈 成都高新區芯未半導體一期項目通線投產

每日經濟新聞 2023-10-16 20:11:58

每日經濟新聞 張強    每經編輯|趙博淵

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活動現場 圖片來源:成都高新區提供

僅歷時一年時間,成都高新區芯未半導體項目一期近日舉行通線儀式,標志著芯未一期項目全面通線投產,芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。

據了解,芯未半導體項目位于成都高新西區,由成都高投集團下屬高新發展投資建設,是成都首個功率半導體代工平臺,也是成都規模最大的功率半導體中試平臺,主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務,本次通線投產后,將形成約6萬片/年IGBT晶圓(折合8寸)、120萬只/年功率模塊生產能力。

作為成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目,芯未項目于2022年8月開工建設,到本次正式通線總歷時一年,真正體現了快落地、快動工、快建設、快投產的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優質產業鏈資源,有效補足成都地區功率半導體產業制造鏈能力,有助于成都高新區加快構建競爭優勢突出的現代產業體系,有效支撐產業建圈強鏈。

“本次成功通線,標志著高投集團在功率半導體產業領域邁出關鍵一步。”成都高投集團相關負責人表示,高投集團將堅定不移推進國企改革轉型升級,聚焦國產替代與創新升級,加快功率半導體行業布局,助力成都高新區主導產業“建圈強鏈”,夯實產業根基。

據成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹,成都高新區通過聚力實施補制造、優設計、延鏈條、強技術、建平臺、聚資本、引人才、創品牌等8項重點工作,推動區域功率半導體產業高質量增長,力爭2025年實現全面突破,建成創新能力突出、產業鏈條完備、鏈主企業集聚的功率半導體產業生態集群。

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