2023-08-23 15:25:02
據《韓國經濟日報》，業內人士8月22日透露，三星計劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年將目前的HBM產能提高一倍以上，并提供先進封裝服務。（界面）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
